2月19日消息，联发科宣布其5G调制解调器芯片Helio M70正式通过安立公司的5G测试仪，实现了最大下行与上行链路吞吐量，测试成功验证了联发科已为未来5G网络部署做好市场准备。
此前，在2018未来信息通信技术国际研讨会上，联发科技透露2019年将与业界推出5G调制解调器芯片Helio M70，并接续推出5G单芯片解决方案，已为2020年5G换机潮做了充分准备。
据了解，Helio M70是唯一具有LTE和5G双连接(EN-DC)的5G调制解调器芯片，支持从2G至5G各代蜂窝网络的多种模式。与此同时，Helio M70设计符合3GPP标准规范，支持独立组网与非独立组网架构，可连接全球5G NR频段与4G LTE频段，满足基本运营商的功能支持。
据悉，联发科将在巴塞罗那举行的MWC 2019上展示Helio M70。
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