12 月 17 日消息，今日上午，数码博主 @数码闲聊站 爆料称，荣耀也在调试天玑 9000 芯片，但终端产品会晚一些，旗舰芯将先采用骁龙 8 Gen1。荣耀预计明年 1 月发布首个基于骁龙 8 Gen1 平台的折叠屏手机。
这也与数码博主 @长安数码君 此前爆料的发布时间相同。后者还表示，荣耀首款折叠屏手机将使用京东方和维信诺提供的可折叠面板，采用内折方案。
今年 7 月，荣耀折叠屏专利便已曝光，涉及折叠屏的框体、铰链以及电连接线等。近期，荣耀还在欧洲申请了两款新机型的名称，分别为“Magic Fold”和“Magic Wing”。
IT之家了解到，在 2021骁龙技术峰会期间，高通技术公司推出全新一代骁龙 8 移动平台 —— 骁龙 8 Gen1。荣耀终端有限公司产品线总裁方飞彼时表示，荣耀即将发布的下一代旗舰手机也将会首批搭载全新一代骁龙 8 移动平台。
其中，骁龙 8 Gen1 搭载主频 3.0GHz 的Cortex-X2 超大核、三颗主频 2.5GHz 的 Cortex-A710 大核以及四颗主频 1.8GHz 的Cortex-A510 小核。
