华为发布两款人工智能芯片 预计2019年二季度面世

华为10日在上海首次系统发布人工智能战略,并发布两款人工智能芯片,预计这两款芯片2019年二季度面世。

在这次华为全联接大会上,华为发布了全球第一个覆盖全场景的人工智能IP和芯片系列——Ascend(昇腾)系列芯片,含昇腾910和昇腾310两款芯片。

华为称,这能够大大加速AI(人工智能)在各行业的切实应用,也标志着华为的AI解决方案在底层芯片级实现了业界领先。

华为轮值董事长徐直军介绍,昇腾采取华为自己的“达芬奇”架构,能够应用于云、边缘、端全场景,将便利AI应用在不同场景的部署、迁移、协同。

徐直军接受媒体采访时表示,华为的这两款芯片将不会向第三方销售,供华为自己使用,或以加速卡、加速模组、云服务等形式向市场提供。他预计这两款芯片将于2019年二季度上市。

华为发布AI(人工智能)发展战略包括五个方面:投资基础研究、打造全栈方案、投资开放生态和人才培养、解决方案增强、内部效率提升。

与其他科技公司AI战略所不同的是,华为强调全栈和全场景。所谓全栈,是技术功能视角,是包括芯片、芯片使能、训练和推理框架、应用使能在内的全堆栈方案;所谓全场景,是包括公有云、私有云、各种边缘计算、物联网行业终端以及消费类终端等全场景的部署环境。

华为预测,到2025年全球智能终端将达到400亿,智能助理普及率将达到90%,企业数据使用率将达到86%,智能将像空气一样无处不在。这要求整个产业从未来模型的训练、算力、安全、算法、自动化、应用、技术协同、平台以及人才获得等方面做出改变。(完)(记者 刘育英)