２０２６年国际消费电子展（ＣＥＳ）在美国拉斯维加斯举行。作为全球消费电子产业的重要风向标，本届ＣＥＳ吸引了来自５６个国家和地区的３３００余家企业参展。其中，中国参展商数量超过１０００家，覆盖具身智能、智能穿戴、机器人与新型终端等多个赛道。占比逾三成，成为除美国之外规模最大的参展群体。
在这一轮中国企业的集中亮相中，ＡＩ 硬件成为最受关注的“大会新贵”。与此同时，一个更深层的产业变化也逐渐浮现：越来越多参会企业在 ＡＩ 能力构建上，开始选择以云端大模型与数据智能体系作为底层支撑。百度智能云方面透露，目前已与超过百家 ＡＩ 硬件企业达成智能化合作，相关能力正在被广泛应用于ＣＥＳ参展产品背后的系统建设中。
具身智能与新终端，成为中国展商高频关键词
在ＣＥＳ现场，具身智能相关展区集中了大量中国企业。智元创新、北京人形机器人创新中心、加速进化、灵巧智能、大象机器人、众擎机器人、优理奇机器人等企业，集中展示了面向真实物理世界的机器人与智能终端方案，覆盖工业、服务与消费等多种应用场景。
与此同时，在智能穿戴与新型个人终端方向，影目科技、灵伴科技（Ｒｏｋｉｄ）、时空壶、亿境虚拟现实等企业，也在 ＣＥＳ 上重点展示了更自然的人机交互体验。从产品形态看，这些企业分属不同赛道，但其展示逻辑高度相似：强调多模态感知能力、持续学习能力，以及产品在真实使用场景中的长期进化空间。
从“单点功能”到“系统智能”的转向
一位连续多年观察 ＣＥＳ 的行业人士指出，今年中国ＡＩ硬件的一个显著变化在于，“很少再只强调某一个功能点，而是更愿意讲清楚整体智能体系如何运转”。这种变化，与大模型在产业端的普及密切相关。当模型能力逐步成为可获得的基础资源后，ＡＩ硬件厂商的竞争焦点开始发生转移：从是否具备某项ＡＩ能力，转向是否具备持续用好模型的系统能力。
尤其是在具身智能、智能穿戴及新型终端领域，产品在运行过程中会持续产生语音、图像、行为等非结构化数据。如何对这些数据进行处理、管理，并反向推动模型与交互体验的持续迭代，正在成为决定产品竞争力的关键因素。
从参展企业的技术路径来看，这种变化已经开始在产业中形成共识。据了解，包括智元创新、影目科技、灵伴科技、时空壶、追觅创新、峰米、创想三维等在内的多家参展企业，均在其ＡＩ能力建设中，选择以云端大模型和数据平台作为核心支撑。这一趋势在不同类型终端中反复出现。
从外部观察来看，这意味着中国 ＡＩ 硬件企业正在逐步形成一种新的“默认配置”：大模型不再是产品的差异化卖点，而是成为系统级智能的基础能力。在这条逐渐清晰的技术路径背后，ＡＩ云基础设施的价值正在被反复验证。
百度智能云方面表示，目前已与超过百家ＡＩ硬件企业达成智能化合作，服务对象覆盖具身智能、智能穿戴、家居、教育及新型终端等多个方向。其提供的算力、大模型与数据智能服务，正在帮助硬件厂商构建从模型调用、数据处理到持续迭代的完整智能体系。
百度智能云副总裁、泛科技业务总经理张玮此前曾在行业活动中提到，ＡＩ硬件真正的挑战不在于“接入模型”，而在于“如何在真实场景中长期、稳定地使用模型”。在他看来，云端大模型与数据智能能力，正在成为硬件企业实现规模化智能落地的重要基础设施。
展台之外，真正的竞争发生在底层
从ＣＥＳ的热闹展台回到产业纵深，中国ＡＩ硬件企业的密集亮相，背后折射的是一条更长的产业链。在这些参会企业中，多家厂商在公开信息中披露，其ＡＩ能力构建依托于百度智能云提供的算力、大模型与数据智能服务。目前，选择在百度智能云上落地大模型能力的 ＡＩ 硬件企业已超过百家，覆盖具身智能、智能穿戴、家居、教育与新型终端等多个方向。
在业内看来，这类云端ＡＩ基础设施并不直接出现在ＣＥＳ的展台之上，却正在成为中国ＡＩ硬件企业的“隐形底座”。正如一位行业观察人士所言，ＣＥＳ展示的是结果，而真正决定中国ＡＩ硬件能走多远的，是展台背后对底层能力的共同选择。
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