硬件
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英特尔发布11代酷睿U系列新款处理器:采用10nm SuperFin工艺制造
IT之家获悉,英特尔预计 2021 年底将会有 60 多款搭载英特尔 酷睿 i7-1195G7、i5-1155G7 的机型,宏碁、华硕、联想和微星的笔记本电脑将率先在今年夏季上市。到今年年底,市面上搭载第 11 代智能
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AMD Zen 4 处理器渲染图曝光 采用5nm制程工艺
这款处理器的上盖与 AMD 此前的产品十分不同,改变了原有的全覆盖方式,而是将上盖切割为八个突出的部分。英特尔的处理器也采用类似的台阶式上盖设计,目的是便于与扣具匹配,牢固固定
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英特尔Xe-HPG独显实拍照曝光 具有512EU
爆料者还展现了显卡的正面照片,可以看到该产品侧面印有英特尔商标,正面具备两个散热风扇。爆料者还对英特尔 Xe-HPG 显卡的信息进行汇总,并表示 512EU 版本频率将能够达到2 2GHz,配备 16GB
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AMD线程撕裂者5000系列CPU预计于8月推出 搭载Zen 3架构核心
IT之家获悉,AMD 此前表示 Zen 3 架构的处理器相比 Zen 2 有了很大提升,IPC 性能提升 19%。外媒表示,下一代线程撕裂者将跳过 4000 系列的命名。直接使用 5000 系列的名称,与同样为 Zen 3 架构的锐
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消息称AMD Zen3线程撕裂者将于今年9月登场
此外,16 核的 Zen3 Threadripper 桌面版也有望到来。甚至早在 1 月份就有传闻称 Genesis 可能带有 16 个内核。当时人普遍认为“Genesis”与 Zen3 Threadripper 系列相关,直到新代号“ Chagall”出现。
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EVGA发布SuperNOVA G6系列电源 采用全模组设计
该系列电源提供 650W、750W、850W、1000W 可选。产品采用全桥 LLC 谐振整流,内置全日系电容,同时具有完善的滤波和保护电路。这款电源相比上一代 G3 系列产品体积更小,电源纹波更低。此外,
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西部数据推出D30系列外置固态硬盘 可用于索尼 PS5等游戏主机
IT之家到,PS5、Xbox Series X S 游戏主机并不支持从外置硬盘直接读取游戏,需要首先将游戏拷贝入主机才可以进行游玩。不过索尼 PS4 系列、微软 Xbox One 则支持直接从硬盘读取。
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西部数据推出SN750 SE固态硬盘:支持PCIe 4.0×4通道
西部数据推出SN750 SE固态硬盘:PCIe 4 0入门款,最快3600 MB s
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消息称AMD正在研发代号为“Milan-X”的处理器新品
据IT之家了解,AMD 此前在产品路线图中公布,新款处理器将在 CPU 核心周围封装层堆叠的内存芯片。目前 AMD 的处理器大都使用 MCM 多核心封装工艺,最新的 EPYC 第三代霄龙处理器最高 64 核心,
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群联发布PS5018-E18 SSD主控:采用PCIe 4.0×4通道,读写性能均突破7000MB/s
速度方面,E18 主控相比此前推出的 E16 主控性能有了明显提升,顺序读取超过 7400MB s,顺序写入超过 7000MB s。主控芯片兼容 176 层 NAND 闪存颗粒,其随机读写性能相比市面上的 96 层颗粒提升了 35
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华硕111款显卡向EEC提交申请 包含RTX 30系LHR挖款限制版
英伟达此前宣布,将为 RTX 30 系列游戏显卡从硬件上限制挖矿性能,将哈希值运算的速度降低一半。近日,大量搭载 LHR 全新 GPU 核心的显卡已经开始曝光,华硕也为 RTX 3090、3080、3070 多系列显卡
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Arm发布v9体系架构:Cortex-X2相比X1性能提高16%
ARM 预测,与目前的 A78 G78 设计相比,配备 A710 CPU 和 Mali-G710 GPU 的芯片组将为游戏工作负载带来 33%的 CPU 性能提升,20%的 GPU 性能提升和 15%的效率提升。这是一个相当大的世代进步。
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AMD AM5/LGA1718接口曝光:Zen4处理器将采用
首先搭载 AM5 接口的处理器代号为“Raphael”拉斐尔,预计为锐龙 7000 系列产品,有望于 2022 年发布。根据 AMD 官方路线图,这一代处理器将采用 5nm 制程工艺打造,支持 DDR5 内存,内置 Navi2 架构
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USB-C 2.1修订版将接口的充电功率将增加一倍以上 从100W提高到240W
当然,要想使用新的规格,用户需要新的 USB-C 充电器和电缆。USB-IF 对新规格的部分要求是:“所有 EPR 电缆应以 EPR 电缆识别项目进行明显识别”。一条电缆需要支持高达 5A、50V 才
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威联通推出TVS-675 2.5GbE NAS 配备M.2 SSD双插槽可启用快取加速
TVS-675 搭载 8 GB DDR4 内存,可扩充至双通道 64 GB (2 x 32 GB),支持 AES-NI 加密加速。内置的 2 个 2 5GbE RJ45 网络端口可灵活部署高速连网环境,通过 Port Trunking 链路聚合设置,可提供 5 Gbps 的数据传输
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AMD锐龙6000将升级6nm工艺 继续使用PCIe 4.0及DDR4
不过本月初有消息称AMD取消了Zen3+架构,集中精力做5nm Zen4,然而最新消息称AMD又恢复了Zen3+产品线,移动端代号Rembrandt(伦勃朗),桌面端则是Warhol(沃霍尔),也就是锐龙6000系列。
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高通骁龙7c Gen 2芯片正式发布:出色性能和多天续航
凭借先进的视频、拍照和语音功能,骁龙 7c 第 2 代计算平台能使用户在外出时尽情享受娱乐体验,随时获取最新信息。第 5 代高通 AI 引擎能够支持终端侧智能应用,赋能一系列最新的 AI 加速特
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惠普发布Omen 25i电竞显示器 尺寸为24.5英寸
据IT之家了解,惠普 Omen 25i 显示器自带十字准星功能,支持在 248 种模式中自定义,为大准星 FPS 游戏提供更加精确的瞄准手段。此外,准星颜色还可以根据画面自适应调节,保持可见性。
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AMD Ryzen 6000系笔记本CPU路线图曝光 集成Navi2核显
具体来看,Rembrant“H”处理器将支持 USB 4 0 以及 PCIe 4 0,此外正式支持 DDR5、LPDDR5 内存,TDP 为 45W。新款 CPU 的核心数量未知,预计也将最高具备 8 核 16 线程。
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Ampere公布三年路线图:将采用自研Arm核心
Ampere 官网提到,当今服务器市场正在不断增长,并且预计增长速度会越来越快。但是大多数服务器的云基础架构仍在使用 30 年前的处理器技术。为了满足现代云的需求,Ampere 从头开始设计了业
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英特尔确认下一代至强处理器将升级为Golden Cove架构的内核
外媒表示,Willow Cove 架构无法实现下一代处理器路线图中的要求,因此采用了新的内核架构。第四代至强处理器将支持 DDR5 内存、PCIe 5 0 以及 CXL 1 1 总线。尽管英特尔尚未公布,但是 Linux 的代
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苹果M2芯片最快今夏发布 配备64GB超大内存性能起飞
目前的 M1 芯片采用 8 核设计,有四个高效内核和四个高性能内核。根据路透社消息称,苹果正在计划两种不同的M2芯片,代号为 Jade C-Chop 和 Jade C-Die:两者都包括 8 个高性能内核和 2 个高效能内
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Credo推出3.2Tbps XSR 单通道112Gbps高速连接Chiplet
经Credo优化设计的芯片架构,使SOC ASIC供应商能够通过使用面积节省和功耗较低的XSR接口,最大限度发挥其核心处理功能。Nutcracker可为 MCM 提供强大的封装外部接口,以便于其集成在各种系统级
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金邦发布Polaris RGB DDR5 RGB内存条 采用黑色的PCB油漆
金邦表示,该品牌制造 DDR4 内存有着 7 年的经验,此前已经为开发 DDR5 内存投入了大量时间。金邦与板卡厂商紧密合作,以确保在最新的英特尔、AMD 平台提供最佳的兼容性。
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微星推出Clutch GM41无线游戏鼠标:采用轻量级材料
该无线鼠标支持最新 2 4G 无线技术,将传输延迟降低到仅为 1 毫秒,响应速度比市场上常见的无线鼠标快近 10 倍。鼠标还采用了高端的 PixArt 光学传感器,精确高速追踪的速度可以达到 400 IPS。