6月10日消息，群联电子于近日推出新世代的PCIe Gen4 企业级SSD控制芯片E18DC，并展示两款ODM模块产品，包含M.2 2280 (ODM产品型号EPR3750) 以及M.2 22110 (ODM产品型号EPR3760)，助力目前主流的PCIe Gen3 工作站效能与服务器开机速度提升，以及打造新一代的PCIe Gen4 服务器平台。
可客制化的PCIe Gen4 E18DC SSD企业级储存方案EPR3750与EPR3760，不仅向下兼容PCIe Gen3的工作站与服务器的M.2插槽，更能提供相对稳定且高速的效能。此外，搭载企业级韧体 (Enterprise Firmware) 的群联EPR3750与EPR3760储存方案，不仅能提供速度更快的指令执行服务质量 (Quality of Service; QoS)，而且非常适合用于工作站、服务器、NAS (Network Attached Storage)、以及RAID系统的开机碟SSD。
据悉群联的PCIe Gen4 E18DC企业级SSD模块ODM方案EPR3750已于2022/5开始送样，而SSD EPR3760 ODM模块方案将于2022年下半年开始送样。
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