4 月 18 日消息，此前有消息称，AMD 目前已经开始量产 Ryzen 7000 系列桌面 CPU 和 X670 平台，计划于 5 月底在台湾电子展 Computex 上推出并在第三季度初发售。
今年早些时候，同一个 MilkyWay 数据库中出现了两个未知 CPU，Benchleaks 能够将其识别为 AMD Raphael ES CPU，泄露的部分包括 16 核和 8 核部分。
现在有一款全新的全新 AMDRyzen 处理器已经出现在了 MilkyWay 数据库中，预计是 Raphael 的量产型号，显示为“100-000000514-03_N” AMD Family 25 Model 97 Stepping 1 / A60F11，不过依然被识别为 AMD 工程样本，可能是 RPL-B1 步进产品。
根据 Benchleaks 的说法，这应该是 AMD Ryzen 7000 系列的 RaphaelCPU，具有正确的生产型号 ID(之前的型号为 96)。
这个 AMD Ryzen 7000“Raphael”工程样品采用了 8 个最新的 Zen 4 核心，拥有 1024KB(二级)缓存(是同一数据库中 AMD R7 5800X 的两倍)，预计 AMD 为其 Zen 4 芯片增加了一倍缓存。
根据之前的爆料，AMD Ryzen 7000 系列台式 CPU 可能将具备以下特性，具体可参考IT之家此前报道：
全新 Zen 4 架构 CPU 内核(IPC 大跃进)
基于全新的台积电 5nm 工艺制造，以及 6nm IOD
搭配 LGA1718 插槽的全新 AM5 平台
支持双通道 DDR5 内存
28 个 PCIe 通道(CPU 专用)
105-120W TDP(上限 170W)
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