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消息称英特尔Meteor Lake处理器将采用Foveros新封装技术 将于明年亮相

2021-11-24 09:28:59来源:IT之家

11 月 23 日消息,日前,CNET 记者Stephen Shankland 参观了英特尔在亚利桑那州的芯片制造工厂,并分享了英特尔新一代移动芯片Meteor Lake 处理器的照片。今天,Commercial Times 的最新消息称,英特尔这款代号为“Meteor Lake”的 14 代酷睿处理器的 GPU 芯片采用台积电 3nm 工艺。

VideoCardz 消息称,英特尔 Meteor Lake 处理器将采用 Foveros 新封装技术,将于明年亮相。

据称,Meteor Lake 的 GPU 将升级至 Xe-LP Gen12.7 图形架构,最高搭载多达 192 个执行单元,是 11 代和 12 代核显的两倍。另外,这款 GPU 芯片将采用台积电 3nm 工艺。如果爆料属实,这款处理器将可能使用三种工艺打造:CPU 芯片采用 Intel 4 工艺,SoC-LP (I/O) 芯片采用台积电 5nm 或 4nm 工艺,GPU 采用台积电 3nm 工艺。

最新消息称,英特尔“Meteor Lake”处理器将于 2023 年第二季度亮相。它将采用第二代混合架构,Redwood Cove 大核 + Crestmont 小核。

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