11 月 19 日消息，近期联发科技召开 EO Summit 年度高管峰会。峰会上，联发科技介绍了新一代旗舰处理器 —— 天玑 9000。IT之家获悉，联发科天玑 9000 采用了台积电 4nm 制程工艺，也是全球首款台积电代工的 4nm 手机芯片。
微博博主 @数码闲聊站 称，联发科明年真是大跃进，台积电 n4 旗舰芯叫天玑 9000，n5 次旗舰芯可能大概也许叫天玑 7000，在测了。这意味天玑 7000 次旗舰芯片将采用台积电 5nm 工艺技术。此前天玑 1200 芯片采用了 6nm 工艺技术。
该博主最新称，天玑 7000 工程机跑分 75W±，在骁龙 870 和骁龙 888 之间。作为天玑 1200 的迭代，台积电 + Arm 新架构希望能控制好功耗，放到中端价位段还是很香的。
