苹果似乎对索尼3D摄像头传感器技术很感兴趣。
索尼传感器业务总经理Satoshi Yoshihara说，明年夏天，索尼准备开始生产3D芯片，因为有几家手机制造商对芯片感兴趣，公司要满足客户的需求。
不过Satoshi Yoshihara没有透露制造商的名称，也没有说准备制造多少，不过他说索尼3D芯片业务在运营上是盈利的。报道称苹果对索尼3D摄像头传感器技术感兴趣，不过不知道这一消息到底是从索尼传出来的，还是苹果，或者来自消息人士。
苹果目前的设备使用TrueDepth 3D硬件，它用一个垂直腔面发射激光器(VCSEL)将结构性光线(点网络)投射到目标物上。通过测量网格的偏差和扭曲，系统可以生成3D图像，用于生物身份识别。
索尼技术用的是ToF(Time of Flight，飞行时间)系统，光脉冲前往目标表面，然后反射回来，系统计算飞行时间，创建深度图。根据Satoshi Yoshihara的说法，与结构光技术相比，ToF技术更精准，操作距离更长。
2017年6月有传闻说，苹果正在评估ToF技术，想将技术用于后置摄像头，它可以增强AR应用，缩短定焦时间，提高定焦精准度。
ToF真的会进入苹果设备吗?现在还不确定。9月份，分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)曾说，下一代iPhone不太可能引入ToF技术，它会继续使用双摄像头系统，这套系统从iPhone 7开始就一直在用。
郭明錤认为，iPhone双摄像头系统在拍摄照片时可以模拟并提供足够的距离/深度信息，因此2019年下半年推出新iPhone时没有必要装备后置ToF摄像头。
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