硬件
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英特尔曝光“Xe”独立显卡外观 将于2020年推出
英特尔中国官方称,如何形象的了解显卡各项数值?形象的来说:核心频率=吃饭的速度、显存容量=碗的大小、显存位宽=人的嘴。想找到合适的显卡,衡量这几点缺一不可。我们将于2020年推出代
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英特尔IceLake进度太慢 谷歌ChromeOS将不支持
英特尔10纳米的IceLake目前仅有低压移动产品出货,桌面级产品还要等到明年,而AMD已经开始布局7纳米,英特尔的龟速让OEM厂商叫苦不迭,谷歌
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谷歌智能音箱业务大洗牌 旗下Nest品牌或成为主力
基于语音助手的智能音箱由亚马逊率先发明,谷歌快速效仿亚马逊,推出了不同价位不同外观的产品,各种数据显示,谷歌大约占据了智能音箱市场一半的份额,其余则由亚马逊控制。外界
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微软缩减下一代Xbox阵容 不再两款主机高低搭配
这样一来,对开发商来说其实是好事,因为它们不用再为如何把自己游戏为低端主机优化而头痛,反过来专注于如何在更强大的Project Scarlett上最大化游戏的表现力和体验。目前于微软平台而言
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兆芯发布新一代国产x86处理器 性能号称优于英特尔酷睿i5
此外,兆芯已与多家知名整机厂商合作,推出众多领域相关产品。在台式机产品方向,兆芯已进入联想开天系列、清华同方超翔系列、上海仪电智通秉时Biens系列等多家台式机厂商的产品线。在
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国内首款3.0GHz通用处理器发布 与国际先进水平的差距进一步缩小
兆芯新一代处理器单颗SoC芯片包含了CPU、GPU和芯片组,具备高性能和低功耗的特点,芯片集成度进一步增强,性能提升50%,性能功耗比是兆芯上一代产品的3倍,非常适合PC、超极本、服务器和嵌
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AMD的新EPYC7纳米服务器CPU预计将于2019年第三季度推出
在基准测试中,AMD的32核EPYC 7452型号与英特尔的20核Xeon Gold 6148进行了比较(预计两者价格相近)。测试套件中包含的6个测试项目,其中有4个AMD的芯片胜出,只有2个项目证明了英特尔至强占优势。
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Azio展示个性机械键盘 表面为金属材质和皮革覆盖的机身
Azio的Iris机械键盘有一个多媒体控制旋钮和两个开关控制旋钮(控制键盘关闭 打开连接),使用Cherry的茶轴或青轴,该机械键盘兼容苹果MacOS以及微软windows系统的个人计算机。在连接方面,主键盘
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英特尔找三星帮忙生产“Rocket Lake” 以满足其14纳米产品的需求
在韩国新闻媒体Sedialy编写的一份报告中,英特尔专门寻求三星合作,以满足其14纳米产品的需求。据报道,三星已经正式同意制造英特尔代号为“Rocket Lake”的微架构CPU,该微处理器将作为迷你P
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Oukitel公司推出一款新机 电池容量达10000mAh
据phonearena报道,Oukitel K12可以在2小时20分钟内充满电池。Oukitel K12还是保留了标志性金属皮革外观。在正面,它有6 3英寸的屏幕(分辨率为1080 x 2340像素,长宽比为19 5:9),采用水滴屏设计。
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三款新iPhone电池容量曝光 最低3110mAh
如果苹果真的调整iPhone存储空间,那么一定跟iPhone XR升级版是无关的,因为这款产品存储调整后,必然会导致售价的上涨,库克不太允许这样做,毕竟去年的三款iPhone过高的涨价,已经降低了用
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台积电明年第一季度为苹果生产5nm工艺制程的处理器
最新的消息称,台积电正在冲刺5nm生产,已要求设备供应商今年10月以前将产能布建到位,预计明年首季量产,苹果将是第一个导入量产的客户。台积电确定会是全球第一个提供5nm量产服务的晶
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俄罗斯自研处理器Elbrus已能运行x86游戏
由于X86处理器的专利权是私有的,全世界目前除了Intel、AMD及VIA威盛之外已经没有合法授权了,其他公司要想支持X86要么就是找这三家合作,要么就是用其他方式变通,俄罗斯MCST公司研发的Elbrus
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微星展示MEG Alchemy 700X机箱 侧面采用了钢化玻璃的设计
这款机箱从样子上来看长的很像曲面显示器,侧面采用了钢化玻璃的设计;在配置方面,展示的这款机箱搭载AMD Ryzen 7 2700X处理器,使用了微星自己的MEG X570 GODLIKE主板和微星Radeon RX Vega 56显卡。内
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外媒:英伟达有望下周公布Super系列显卡 全系采用8G显存
著名显卡垂直媒体VideoCardz表示,他们消息来源称英伟达有望在下周公布RTX Super系列显卡。据报道,现在可以确定的是英伟达GeForce RTX
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苹果获得悬停手势新专利 可实现隔空触屏操作
专利的公布并不能保证苹果在未来产品或服务中引用该技术,但它确实显示了公司研发工作的兴趣领域。这不是苹果第一次研究基于悬停的交互。其中,2016年的专利建议在键盘和触控板附近使
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华硕推出三款游戏电脑 显卡采用英伟达RTX 2070
前几日,AMD总裁兼首席执行官Dr Lisa Su展示了AMD新一代游戏产品和技术细节,今天,华硕在E3 2019上展出了搭载第三代AMD处理器的电脑。华硕ROG Strix GL10DH,这是一款台式电脑,搭载AMD Ryzen 7 3700X处
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台媒:台积电预计在台湾新竹建设使用2纳米技术的工厂
台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆专工半导体制造厂,客户包括苹果、高通等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券交易所上市,股票代码为2330,另有美
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AMD下一代Xbox和PlayStation都将支持硬件加速的光线追踪
AMD对此事的看法是,当软件和硬件生态系统都准备好时,他们会提供光线追踪支持,这就是为什么该功能将与AMD的“下一代RDNA”图形硬件一起推出。这意味着在索尼 微软下一代游戏机发布之前
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Akko推出新款机械键盘 采用65%配列和复古的打字机外观设计
键盘两边的双旋钮可以快速调节灯光和音量,背光采用白色。键盘整体采用65%配列,可选轴体为:樱桃黑 红 青 茶 银 静音红 静音黑总共七种轴体。尺寸方面为340×140×26mm,键盘重量为0 85KG。
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韩媒:三星电子获高通新一代应用处理器骁龙865晶圆代工订单
过去三星晶圆代工与高通的合作关系,一直持续到10纳米制程晶片,2018年台积电率先挺进7纳米制程,高通因此将订单交由台积电生产。三星已建立全球第一条7纳米EUV制程产线,传高通方面认为
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Rognan系列“变形机器人”家具预计2020年首次在香港地区和日本推出
通过按下内置模式按钮,用户可以使家具自动向左或向右滑动,以便为他们的需求创造更多空间。按下衣柜按钮释放少量的衣服空间,或按下卧室按钮让你的床自动滑出。当用户早上醒来并想坐
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富士X-E4无反相机将于2020年发布 有望搭载2600万像素传感器
据推测,富士从X-T3和X-T30开始就搭载了第四代2600万像素图像传感器X-Trans CMOS 4,因此接下来的富士X100F升级款、X-Pro3和X-E4这几款产品都有可能搭载这块传感器设计。X-Pro3将于今年10月发布,X100F
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特斯拉推出125美金的车载无线充电板 拥有防滑和易于安装的优点
近日,特斯拉的官网显示,该公司新增加了一款为手机准备的车载配件产品。这次他们给 Model 3 使用者带来了一款可嵌入屏幕下方位置的 Qi