三星、台积电官宣今年投产3nm先进制程，英特尔暂无动作。4月28日，三星电子宣布将在本季度开始使用3GAE工艺进行大规模生产，标志着3nm技术的到来。台积电表示将在8月率先投产3nm制程。因成本和性价比问题，先进制程客户会越来越少，成熟制程更为紧缺。而且在3nm大战中，AMD可能不敌苹果和英特尔等VIP客户。
华为哈勃布局化合物半导体，国内大厂不断加强晶圆代工布局。晶圆实力已经逐渐成为能否保障供应链稳定的重要指标，是业绩能否实现的重要保障，在一定程度上决定了在产业链中的话语权，也是下游厂商选择合作伙伴时很看重的能力。制造业逆全球化趋势已不可挡，半导体更是开启了晶圆实力的竞争。华为控股的云南锗业发布公告称子公司的“磷化铟单晶片建设项目”已经正式投产。化合物半导体材料市场规模将逐步扩大，国内相关企业也将进一步实现突破。
高塔半导体批准与英特尔合并，英特尔有望跻身晶圆代工前十。4月25日，高塔半导体公司股东批准了与英特尔的合并。在英特尔代工事业正式与高塔整合后，将助英特尔在智能手机、工业以及车用等领域扩大发展，英特尔也将正式进入前十大晶圆代工排名。
电子板块行情弱于大盘。4月25日至5月8日，上证指数下跌2.77%，中信电子板块下跌4.41%，跑输大盘1.65个百分点。年初至今，上证指数下跌17.53%，中信电子板块下跌36.96%，跑输大盘19.43个百分点。费城半导体指数下跌24.43%。
电子各细分行业涨幅。4月25日至5月8日，电子细分行业中所有板块均在下跌。其中，安防、光学光电、LED、面板下跌最多，分别下跌了13.57%、10.16%、9.34%、8.31%。年初至今，电子细分行业中所有板块均在下跌。其中，消费电子组件、消费电子、消费电子设备、被动元件、LED下跌最多，分别下跌了40.02%、40.59%、45.13%、38.14%、46.02%。
个股涨跌幅：A股。4月25日至5月8日，电子行业涨幅前五的公司分别为东尼电子、宸展光电、石英股份、中熔电气、新益昌，分别上涨47.41%、23.22%、19.38%、19.06%和18.13%;跌幅前五的公司分别为长方集团、东旭B、神工股份、彩虹股份、南极光，分别下跌28.16%、27.64%、23.67%、21.21%和20.67%。
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