2月9日，中国人工智能芯片公司地平线对外宣布C3轮3.5亿美元融资，其中不仅获得国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等顶级机构的重磅投资，还获得众多汽车产业链上下游明星企业的战略加持，包括(按首字母排序)比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等。
除此之外，参与本轮投资的其他机构还包括(按首字母排序)：渤海创富、民生股权基金、上海人工智能产业基金、首钢基金、朱雀投资等。
至此，地平线C轮融资额已达9亿美元(约合人民币58亿)，超出预定目标。
据了解，地平线是目前中国唯一实现车规级智能芯片前装量产的科技企业，并已经形成覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。
2019年8月份，地平线发布了征程2车规级AI芯片，并且货量已超10万，值得一提的是，征程2也是国内首款车规级AI芯片，告别“卡脖子“。
根据规划，地平线将于2021年上半年面向 L3/L4 级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片(Journey 5)，单芯片AI算力高达96TOPS，在MAPS评估标准下，征程5的跑分高达3026 FPS，性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉 FSD。
下一步，地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6(Journey 6)，采用车规级7nm工艺，人工智能算力超过400TOPS。
本轮融资的助力下，地平线将持续打磨以“芯片+算法+工具链”构成的基础技术平台，加强与产业上下游的通力协作，以底层技术能力助力中国汽车品牌向上跃迁，携手合作伙伴共建深层次、多维度、开放共赢的智能汽车生态，加速智能汽车时代的到来。
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