集微网消息，始于去年年末的车用芯片供应短缺已蔓延到整个半导体产业，从而凸显了中国台湾地区在晶圆代工上的重要性。分析师认为，台积电的影响力已无法由市占来比拟，其先进制程技术，现阶段几乎无厂商能及。
图源：路透社
市调机构TrendForce的数据显示，2020年中国台湾地区晶圆代工厂营收占全球总营收的60%以上，其中台积电占54%。
钜亨网报道称，上海龙洲经讯 (Gavekal Dragonomics) 科技业分析师王丹表示，台积电虽只专注于晶圆代工，但已成为许多先进半导体厂商的首选。
王丹指出，台积电市占达 50% ，但这不能完全体现该公司在半导体产业的重要性，因为目前台积电目前在先进制程上，几乎没有对手。
此前消息人士称台积电计划在2021年投入超150亿美元推进公司的3nm工艺技术。台积电董事长刘德音也透露，新工艺研发不仅一切顺利，甚至比预期还要快，其3nm工艺在2022年就可进行商用。
据悉，与5nm工艺相比，3nm工艺可以将晶体管密度提高70%，或提高15%的性能，降低30%的功耗。
（校对/木棉）
