全球“缺芯”潮以及强劲的市场需求，促使芯片巨头开始新一轮大扩张。
4月1日，台积电对外证实，未来三年计划投资1000亿美元的产能扩张计划，以因应市场需求。
近期业界流传一封台积电总裁魏哲家发给客户的信件，信中提及台积电未来3年计划投资千亿美元的长期计划。魏哲家还在信中提及该公司的晶圆厂“在过去12个月里产能利用率超过100%”，但仍然供不应求。他补充说，数千名新员工正在招聘，多家新工厂正在建设中，从2022年开始，台积电将暂停晶圆降价一年。
4月1日，台积电官方回应称，如同之前法说会所提到的，公司正进入一个成长幅度更高的期间，预计未来几年5G和高性能计算的产业大趋势将驱动对于半导体技术的强劲需求。此外，COVID-19的大流行也加速了各个面向的数字化。公司预计在接下来三年投入1000亿美元增加产能，以支持领先技术的制造和研发。
不过，台积电不回应这封外传的信件，也不评价芯片价格问题。
除了台积电外，另一芯片巨头英特尔也在重启芯片产能扩张计划，希望成为全球主要芯片代工商。
3月24日，英特尔CEO帕特·基辛格宣布启动“IDM 2.0”战略，重启制造产能扩张以及加大代工业务。首先在美国亚利桑那州投资200亿美元，新建两座晶圆厂。
英特尔称，计划在美国亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂，预计2024年投产。新晶圆厂将为英特尔现有产品和客户不断扩大的需求提供支持，并为代工客户提供所承诺的产品。接下来英特尔还将组建独立的代工服务部门，目标成为全球主要芯片代工商。
台积电的竞争对手三星电子也开始新一轮芯片产能扩张。近日，据华尔街日报报道，文件和知情人士透露，韩国三星电子正考虑投资高达170亿美元，在亚利桑那州、得克萨斯州或纽约建立一家芯片制造厂。据其中一位知情人士透露，三星正在凤凰城及其周边寻找两个地点，两个地点位于奥斯汀及其附近，一个大型工业园区位于纽约西部的根西县。
本土中芯国际也在计划产能扩张。3月17日晚，中芯国际发布公告称，公司和深圳政府（透过深圳重投集团）（其中包括）拟以建议出资的方式设立晶圆厂，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约40000片12吋晶圆的产能。预期将于2022年开始生产，项目的新投资额估计为23.5亿美元。
