炫龙X2至尊版处理器基于最新的K10架构，与Barcelona/Phenom一致。新处理器中每个核心的缓存容量将提升到1MB，集成全新设计的内存控制器，支持Hyper Transport 3总线。炫龙X2至尊版将依然采用65nm工艺技术。AMD表示，炫龙X2至尊版处理器继续采用S-socket接口，但将来会采用不同的阵脚布局。

『采用Griffin开发代号表明了AMD对于这款移动处理器的自信』

    AMD表示炫龙X2至尊版双核处理器TDP“热量设计功耗”在35W左右，基本达到了Intel迅驰+Merom的程度。AMD同时希望新平台笔记本的电池使用时间能够坚持5个小时以上，不过续航方面的数据更受OEM厂商确定的笔记本规格影响。

『炫龙X2至尊版移动处理器比CF卡还稍小』

◆ 炫龙X2至尊版比计划设计的要大

    现在的制造流程工艺下，即使详细的规划，芯片的尺寸也不会线性的变小。因此，炫龙X2至尊版的印模较大不应该感到奇怪。可是，仔细看的话会发现，炫龙X2至尊版印模的特定模块好像扩大了。这个通过比较炫龙X2至尊版的计划图和现在的印模（半导体实体）布置图就可以明白。

『炫龙X2至尊版的最终产品（左）比当时的计划（右）稍微大一些』

    2个布置图的差异很明显。CPU内核的尺寸如果一样的话，内核以外的块的面积增加，印模变得大了一周。总之，从计划到实际期间，印模上的CPU内核以外的组件增大了。当然，也可能是面罩的变更，或者将来在商业生产时印模的尺寸会减小。同时，这个印模布置图和样品芯片的长宽比也不符合。为此，虽然不一定正确，但也可以作为参考。

    再仔细看现在的炫龙X2至尊版的印模。首先，2个CPU内核和二级高速缓存之间的部分变大，然后是北桥与存储器，I/O控制器那部分线路的比率变大。北桥周围扩大是芯片尺寸增加的一个原因。不过这些好像都是和处理器的制程有关的东西，对于最终用户来说关心的是新处理器带来的变化以及新特性，下面就来简单的分析分析。