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我要投稿AMD最新移动显卡——Radeon HD 3000系列——基于55nm制程工艺，将会有六款产品构成。定位最低的HD 3430采用M82 GPU，内建40个流处理器；Radeon HD 3650采用M86 GPU，内建120个流处理器，支持GDDR2、GDDR3显存，实际上就是“伪装版”RV635。
此外，定位中高端的移动显卡包括HD3850、3870、3850 X2以及3870 X2。这四款产品基于M88显示核心，其中HD3850 X2与3870 X2采用双核设计，采用1GB显存，内建640个流处理器；HD3850与3870定位相对低些，采用512MB GDDR3显存，内建320个流处理器。
可以看到，移动版Radeon HD3000同样采用高集成化设计，除了图形核心，还直接在PCB上集成了显存模块和供电模块，接口采用PCI-E 2.0，配合主板的接口可以提供强大的传输带宽保证性能。
