除了前边介绍的炫龙X2至尊版处理器，AMD Puma平台还包括与之对应的芯片组，该芯片组名称为M780G，也就是移动版的780G芯片组，由北桥RS780M+南桥SB700搭配而成。

    M780G集成图形核心Mobility Radeon HD 3200系列（独显产品同样会采用最新的移动版HD3000系列显卡）将会是整个芯片组的亮点，它是提供M780G高清影音、流畅3D游戏功能的关键组件。Radeon HD 3200基于DX10统一渲染架构，虽然3D性能不如独立显卡，但相比Intel迅驰5所集成的图形芯片则大幅度领先。

    M780M北桥芯片中集成了PCI Express控制器，可以另外支持独立的显示芯片；在对于电池续航有着特殊需要的商务应用方面，可以使用集成于北桥芯片内的显示核心，而在游戏娱乐应用的方面，则可以启用独立显卡。这样的设计，可以让用户在能耗与性能两方面更加自由的选择。对于这种新的设计，AMD称之为“PowerXPress”。

    另外北桥方面M780G包括HT 3.0控制器，负责与炫龙X2至尊版处理器连接，规格与炫龙X2至尊版相匹配；PCI Express总线支持也更新到2.0版，将传输频率提升到5GHz，这意味着数据带宽又增加了一倍。

    与M780G北桥芯片搭档使用的是编号为SB700的南桥芯片，该南桥芯片除了支持14个USB2.0接口、6个Serial ATA、PCI-E等传统I/O通信接口功用之外，还支持Hyper Flash特性，对NAND闪存提供了支持，其用意在于充分利用Windows vista中的Ready Boost/Ready Drive两种技术，以大幅度提高传统硬盘传输速率。其原理类似于Intel迅盘Turbo Memory，但和Intel Turbo Memory（迅盘）不同的是，其并不是通过PCI Express总线，这会有效缩短数据调用时间，并且计划此部件将采用开放授权的生产方式。AMD将针对Hyper Flash开发一种特有的界面来连接南桥和Hyper Flash控制器。根据AMD表示，PCI Express总线在处理NAND闪存时并不是最节能高效的，所以他们拒绝追随Intel。AMD预计自己的Hyper Flash性能表现要优于Intel同类技术。

    M780G芯片组将采用先进的55纳米工艺制造，这意味着芯片组的功耗将进一步降低。事实上，在移动平台中，芯片组的能耗已是越来越不可忽视，如Santa Rosa平台的GM965芯片组功耗达14瓦，Merom Core 2 Duo处理器的功耗为31瓦，两者总计达到45瓦之多。AMD未披露M780G的能耗指标，但现行RS690系列便以低功耗著称，所集成的Radeon HD 3200同样在功耗方面表现突出，加上55纳米制造工艺，预计M780G芯片组的功耗指标能够令人感到满意。