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ATI下一代顶级RD890芯片组TDP功耗18W
来源:INPAI.COM.CN/硬派网 [原创] 2009-06-26 作者:谢平 编辑:谢平   我要投稿

    在今年第四季度AMD将推出代号为RD890的最顶级芯片组产品，它的封装方式为29mm FCBGA，会搭配使用SB850或者便宜的SB810南桥，芯片组不集成图形核心，同样具备多卡CrossfireX技术。

    据称RD890的TDP功耗为18W，相比上一代790FX芯片组的13W TDP高出了一些，RD890将会是Leo平台的一个重要部分，并且预计搭配主板将会在明年早些时候出现。

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