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我要投稿国外网站bit-tech在CeBIT 09大会上对技嘉公司欧洲市场销售负责人Leo Chu进行访问时，对技嘉公司计划于3季度推出的最新款P55主板近距离接触。
技嘉这款P55主板的布局与微星推出的P55布局十分相似，在CPU插槽附近拥有充足的空间，同时南桥芯片的散热器体积相当小巧。有意思的是该主板的南桥芯片使用的是倒晶封装式。
该主板使用的是8相电源设计，配备了4个DDR3内存插槽。主板插槽布置相当不错，我们可以看到4个PCI-E 16x插槽，并支持8x 和 4x模式。P55将同时支持 CrossFire和 SLI技术。
当问及南桥附近的XDP_PCH接口时，Leo Chu表示这个是Intel实现一些新的特性时的所用的接口，比如“TurboBoost”。
