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电气性能改进!X58芯片组将采用新步进
来源:HARDSPELL/硬派网 [原创] 2009-02-17 作者:谢平 编辑:谢平   我要投稿

    收到相关消息称：Intel将打算在未来修正目前X58芯片组，X58芯片组的IOH (I/O Hub)北桥将有此前的B-2 stepping步进更改为B-3 stepping步进，以进一步改善X58主板的电气性能。

    这个改进需要厂商进行相关的认定，尽管它们可以针脚兼容，最新步进芯片组并不需要对现有主板进行任何的修改。B-3 stepping步进芯片组的X58主板将会在四月十号出现，B-3步进的芯片组编号会由SLGBT变为SLGMX。

索引>>
第1页：电气性能改进!X58芯片组将采用新步进
第2页：英特尔 X58
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主板芯片组→英特尔→英特尔 X58
CPU插槽:Socket775
适用类型:台式机
内存类型:DDR2/DDR3
无价格
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