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AMD 790GX(RS780D)
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Intel未来接口将形成三足鼎立之势!
来源:HARDSPELL/硬派网 [原创] 2009-02-10 作者:谢平 编辑:谢平   我要投稿

    Intel现在接口众多的情况已经让旧有平台用户升级系统起来非常困难,近期从在Intel提供的设计开发工具包中,我们首次看到了LGA1155、LGA1156、LGA1567等新插座/接口的实物照片。未来Intel的接口类型将会根据定位有很大的不同。


LGA1156内插板

    LGA1156我们都不陌生了,又称Socket H1,将用于Nehalem架构Lynnfield四核心处理器。Lynnfield面向主流市场,可能会命名为Core i5系列。


Core i5和Core i7接口上差别很大


LGA1155内插板

    LGA1155是第一次看到,又被称为Socket H2。现在还不确认它的具体用途,但看起来很可能会用于Nehalem架构里最低端的Havendale双核心处理器(Core i3?),而此前我们一直认为该系列也会采用LGA1156接口。如果真是这样的话,加上现有Core i7系列的LGA1366接口(又称Socket B),Nehalem家族从上到下将使用三种不同的接口,互不兼容。


LGA1366内插板

    LGA1567又称Socket LS,将用于Nehalem架构的Xeon服务器处理器,普通消费者可以无视。

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CPU插槽:SocketAM2/AM2+
适用类型:台式机
前端总线频率(MHz):1800
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