前几日VIA公布了其低功耗处理器在ULPC市场的占有率,并取得了一定的成绩。为了能够更好的对抗Intel Atom,VIA计划也将推出双核心的Nano 3000,Nano 3000将采用新的架构,但同样采用Nano-BGA封装。
该处理器将支持1333 MHz VIA V4 bus (FSB),采用x86-64的SSE4指令集,以符合其标准。该处理器最主要的特点就是128KB一级缓存和1MB的二级缓存。 VIA也希望改善处理器的数字运算能力,主要是工作的整数和浮点运算效率。 处理器仍将采用富士通的65nm工艺建造,并搭配S3图形核心,VIA未来也将向台积电的40nm或45nm转移,VIA Nano 3000预计将会在2009年下半年发布。