技嘉最新的超耐久3技术为Intel平台创造了多款性能出色的主板，使用超耐久3代技术的主板内存效能都大幅提升。在AMD用户对此赞羡不已的时候，超耐久3代技术终于在技嘉AMD平台登陆了。

    技嘉MA770-UD3主板基于AMD 770/SB700芯片组设计,该主板支持Socket AM2及Socket AM2+接口的所有AMD处理器。该主板采用了全尺寸ATX大板设计，使用超耐久用料，整板均使用日系全固态电容。

    在处理器供电方面技嘉MA770-UD3主板采用了4+1相供电回路，为羿龙2和高端羿龙处理器做好了妥善准备。处理器供电的用料方面，技嘉为每相都配备了3个MOSFET，并辅以全封闭式电感以及日系高品质固态电容器，保证了供电的稳定，为处理器超频打下了良好的基础。供电能力充足是十分重要的，如果CPU所带来的负荷高出了主板的能力范围，那么将会直接损坏主板。

    技嘉MA770-UD3主板提供了4个内存插槽，提供了DDR2-1200+的超高规格支持。这主要得益于超耐久3代技术的使用。

    超耐久3代的改变来自于PCB内部。基于超耐久3代设计的主板，其PCB中的电源层和接地层都采用2盎司的纯铜设计。简单说就是会有高额电流通过的铜层的厚度是以往设计的两倍。

    铜层的加厚拥有两大优势：首先，加厚一倍的铜层意味着电流有了一条更宽的通道，这就像把公路加宽一样，更多的电子可以通过。换句话说，PCB可以承受更高额的电流量。由于目前的CPU、芯片组功耗越来越高，这样的设计对于超频以及平台的稳定都会有一定的帮助。其次，加厚的铜层也意味着阻抗的减少，铜层加厚一倍，电阻就会降低一倍，这意味着额外的电能损耗和发热也会降低一倍。这同样会对主板的超频能力和稳定性有所帮助，也是超耐久3系列主板拥有极致内存效能的主要原因之一。

    磁盘设备及功能扩展方面，技嘉MA770-UD3主板由SB700南桥芯片提供了6个SATA2.0接口和1个PATA接口，足以满足绝大多数用户的需求。SB700南桥芯片还为SATA接口提供了RAID 0、RAID 1及RAID 0+1功能，用户可以简单的构建磁盘阵列。扩展插槽方面，主板提供了2个PCI插槽以及多达4个PCI-E x1插槽，主板还提供了1个PCI-E 2.0 x16显卡插槽，完美支持各种PCI-E 2.0显卡。

    技嘉MA770-UD3主板I/O部分提供了2个PS/2接口，老式的并行、串行口则可以通过主板上的针型接口进行扩展。音频方面主板搭载了Realtek的ALC888 HD声音芯片，提供7.1+2声道音频输出以及S/PDIF光纤/同轴输入输出。德州仪器的TSB43AB23提供了3组IEEE1394a接口（1个需扩展）。技嘉MA770-UD3主板的网络方面则是由Realtek 8111C千兆网络芯片提供一组千兆网卡接口，支持节能技术。SB700南桥提供了12个USB2.0接口，比SB600多2个，另外将不常用的串口省去换为了两个USB接口，这样该主板直接提供的USB接口达8个之多。

    超耐久3技术在技嘉P45和X58主板上带来了相当的超频能力提升和内存效能提升，毫无疑问这也将发生在技嘉MA770-UD3主板上。AMD并不像Intel那样不断更新芯片组，因此MA770-UD3主板必然会在相当长时间内占据主流羿龙平台的尖端位置。

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