我们知道,Phenom II将会在明年1月份的CES大展上正式发布,之后一个月,也就是2月份,AMD将会推出全新的AM3平台。
AM3平台基于升级版RD790芯片组,也就是说AM3平台将会与AM2+平台存在很多共性,毕竟两者采用了相同的南桥芯片。
不过到了Q2底,AMD将会携RD890芯片升级AM3平台,RD890芯片组将会搭配全新的SB800南桥芯片。相比RD790,RD890的超频性能更加强劲,该该芯片的“帮助”下,Phenom II X4 945将会超过6GHz。
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此外,AMD将会把千兆以太网芯片集成到SB800南桥芯片中,支持单卡8x宽带的四卡交火以及单卡16x PCIe 2.0带宽的双卡交火。
RD890芯片还有很多有点,比如说提供更多的USB以及SATA接口,更好、更快的SATA支持,更好的能源管理系统,更快的CPU北桥连接等等。