我们知道现在处理器的集成度越来越高,在集成了内存控制器之后,未来两家处理器厂商都将在处理器中集成GPU单元,而似乎这还不够,近日Intel的资料显示:它们在研发集成内存颗粒的技术。
未来的PC将在内存和处理器之间加入集成内存模块
它们通过把处理器和内存DRAM进行重新封装,进一步降低处理器和内存之间传输数据的延迟,进一步提升系统性能。
传统的多芯片方式在各方面都存在很大的局限性
正在研发的同一封装技术可以带来很大的帮助