DIY玩家之间一直流传着GeForce GTX 260+和GTX 280要进化到55nm，但是一直没有得到NVIDIA的证实，直到现在这个进化计划现状如何呢？今日索泰放出令人振奋的消息，旗下采用55nm的GTX 260+产品已经完成设计并由索泰自行生产，超频性能远超现阶段65nm产品，其最终产品将于元旦后上市。

    索泰N260-896MD3 极速版显卡使用全覆式的散热器，能同时对核心、显存、供电进行散热，风扇位置略显凹陷，这种设计的好处就是组建SLI或3路SLI时，即便两块显卡紧紧埃在一块，风扇也能吸入空气进行良好的散热，风道式设计则能够将热量迅速排出机箱外。

    基于全新的P654公版设计，全长标准的PCB长度达到26.5CM，相对于上代65nm的产品，这款PCB最明显改进是将14颗显存全部安排在PCB正面，搭配NVIO2输出芯片，支持双DVI、HDMI输出，同时预留DP芯片焊盘，日后加载DP芯片后方可支持DP输出。

    全新55nm工艺的GTX 260+核心，核心编号升级到G200-103-B2，采用55nm生产工艺后会特别在生产编号上更新为B2，55nm大大降低了功耗和提升了超频能力。核心内置了216个流处理器，支持DirectX10和NVIDIA最新的Graphics Plus技术，超强3D性能和PhysX技术为玩家提供逼真的游戏体验。

    基于新工艺的三星HJ1A 1.0ns显存拥有优异的超频能力，更适合玩家挖掘超频极限；14颗显存组成896MB/448bit规格，默认频率为575/2000MHz，显存带宽高达112GB/s，为高分辨下流畅运行游戏打下坚实基础。至于索泰标志性的AMP产品，由于拥有自主生产权，可以升级到更高等级的0.8ns，以达到更高的默认频率。

    虽然55nm的GTX 260+的TDP大幅下降，但P654公版设计却提供了更高的供电配置，核心四相+显存两相。全部采用固态贴片电容、磁蔽电感以及英飞凌MOS管，用料非常奢华。并在两个6Pin接口处配备了大容量输入电感，在遇到GPU需要大电流的情况下也能保证稳定供电质量。

    一体式的散热器拥有四根铜质热管，热管与鳍片间采用焊接方式，确保零热阻，散热底座覆盖了GPU、MOS管、显存和NVIO芯片等发热元件，保证整体散热效果，并能利用80mm的温控涡轮风扇，将显卡热量排出机箱外。

    NVIDIA只对顶级AIC开放GTX 260+的生产权，毕竟不是每个厂商都有能力生产如此复杂的产品，索泰背靠栢能的强大研发实力，在短短两年历程中就晋级到NVIDIA的顶级合作伙伴，无论是新产品的发布还是上市速度都走在前沿。这款全球首发的55nm GTX 260+产品，也意味着拉开2009年的中高端显卡普及序幕。