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技嘉 GA-EX58-UD5
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风冷4.5G!技嘉X58携“爱妻”高飞!
来源:HARDSPELL/硬派网 [投稿] 2008-12-03 作者:徐颖 编辑:独角   我要投稿

    Intel新一代处理器Core i7在不久前终于正式发布了。就在发布会当日,国内就有超频玩家通过液氮制冷,在华硕玩家国度主板上将i7 940处理器超频至4.5GHz,一举打破940处理器的世界纪录。今天我们又带来了新的好消息,凭借技嘉EX58-UD5主板的助力,另一位国内网友仅凭借风冷散热就将一块i7 920处理器超频至4.5GHz!

    让我们先来赏析一下该网友所用的超频平台:技嘉EX58-UD5主板。该主板采用了X58+ICH10R芯片组的搭配,是技嘉即将发布的X58系列主板产品中最具性价比的型号。X58将是Intel最新的旗舰芯片组,是Nehalem系列处理器的顶级搭档。该主板采用全尺寸ATX大板,依照超耐久3代设计,全板均使用了高品质的三洋固态电容、铁素体电感,并在所有的供电部分采用了低阻抗MOSFET。

    作为高端的技嘉主板产品,一定会配备豪华的热管散热系统。技嘉在EX58-UD5主板上采用了最新设计的散热系统。相比以往采用的Slient-Pipe 2,新的散热系统在外观上更贴合技嘉主板的风格。纯铜镀镍的新散热系统也比Slient-Pipe 2拥有更好的散热效能和抗氧化能力。

    供电设计方面,该主板为CPU采用了技嘉顶级的虚拟12相供电设计,用料方面依照超耐久3设计理念,每相供电均搭配日系固态电容、铁素体电感和低阻抗MOSFET。而在芯片组和内存供电方面,技嘉EX58-UD5也均采用了豪华的超耐久3代双相供电设计。出色的用料给予了技嘉主板出色的稳定性和超频能力,是冲击极限频率的基石。

    超耐久3代技术,其核心是在超耐久2代的基础上对PCB内部进行了升级。基于超耐久3代设计的主板,其PCB中的电源层和接地层都采用2盎司的纯铜设计。简单说就是会有高额电流通过的铜层的厚度是以往设计的两倍。铜层的加厚使得阻抗得以降低,可以有效降低主板发热及电能损耗。凭借超耐久3代技术,技嘉X58主板的超频能力更上一层楼,也是该网友取得如此出色的风冷成绩的关键要素之一。

    让我们一起来看看该网友所用的超频平台。应该说该平台并没有什么很特别的装备,没有液氮、没有水冷也没有夸张的风扇阵列,仅仅是一个南海3散热器以及一个8cm风扇而已。只不过,该网友应该稍微打扫一下卫生了。。。。。。

    就凭借这些普通的散热措施以及一块EX58-UD5主板,该网友成功将其所用的i7 920处理器超频至4515MHz!这似乎是目前i7 920处理器的最佳成绩。

    在如此的高频之下,该平台仍然可以完美的完成1M Super PI运算,并成功突破10s大关。该网友表示其尚未对内存时序进行优化,相信优化之后还会有更出色的成绩。

    由于整合了IMC且采用了全新的QPI总线设计,尽管性能有所提升,但在主频方面i7处理器并非那么容易攀升。而技嘉EX58-UD5与i7处理器的完美协作,令4.5GHz的i7不再是至尊版965处理器或者液氮制冷的专利,着实令人刮目相看。

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适用平台:Intel平台
主板芯片组:Intel X58
CPU类型:Nehalem Bloomfield Core ...
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