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技嘉 GA-EX58-Extreme
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技嘉X58主板实现极致低温/超耐久品质
来源:HARDSPELL/硬派网 [原创] 2008-11-21 作者:吴东 编辑:吴东   我要投稿
第1页:紧随i7脚步 技嘉X58至酷登场

    大家可能已经知道,Intel于2008年11月18日,正式发布了新的顶级处理器Core i7以及与之相搭配的X58芯片组。可以说,Core i7以及X58芯片组,也是近期最热门也是重要的产品。

    有了新的芯片组,自然新的主板也会接踵而至,因此就在11月19日,也就是第二天,一线主板大厂技嘉科技也马上召开了名为“极致低温 升级耐久品质”的新品发布会,向业界介绍自身最新的技术结晶,即基于X58芯片组的旗舰主板系列!技嘉X58系列主板是针对高端市场的顶级产品,支持Intel 最新的LGA 1366接口CPU,还支持最新的三通道DDR3 2000MHz内存、动态节能引擎和超耐久3技术。

技嘉科技中国事业处总经理刘文忠先生致词

    在这次发布会上,技嘉科技以及Intel的高层都来到了现场,共同介绍X58主板以及Core i7处理器的情况。其中技嘉科技中国事业处总经理刘文忠先生和Intel中国大区销售总监李翔先生还分别发表了讲话,不仅表示了携手开拓市场的决心,也对X58主板的市场前景寄予了厚望。无疑,Core i7作为新一代的顶级处理器,其性能水平已经得到了很好的验证,确实非常强劲,而技嘉的X58主板系列正好可以为之提供坚实的基础,让Core i7能够把自己的实力淋漓尽致的发挥出来。

Intel中国大区销售总监李翔先生致词

技嘉科技主板事业群中国处产品总监吴逸帆先生致词

技嘉科技主板事业群中国处市场总监尹雪美小姐出席会议

    技嘉科技主板事业群中国处产品总监吴逸帆先生和技嘉科技主板事业群中国处市场总监尹雪美小姐也出席了技嘉X58发布会,吴逸帆先生在发布会上对DES动态节能引擎和超耐久3技术做出了更详细的说明。技嘉凭借DES、超耐久3、Dual BIOS等技术优势,在主板的品质方面已经成为了全球第一。尤其是超耐久3技术的应用,使得主板的温度大幅降低,在X58和i7的搭配下,更是达到了极致低温的良好状态。

技嘉主板事业群产品规划处经理徐继道先生详解新产品与新技术

    为了让技嘉X58主板的一系列先进之处能更好地为大家所了解,技嘉主板事业群产品规划处经理徐继道先生也进行了比较深入和生动的讲解。通过一些精心设计的问答以及互动活动,更让整个业界对这次的新产品以及技嘉本身都有了理想深刻的了解。

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适用平台:Intel平台
主板芯片组:Intel X58
CPU插槽:LGA 1366
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