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我要投稿芯片制造巨头台积电（TSMC）日前宣布旗下40nm工艺产能已经开始投产。40nm工艺采用193nm沉浸光刻（immersion lithography）、低介电常数材料(Low k Materials)以及LP（low-power）技术，也可以选择triple-gate oxide技术。
台积电这一举措无疑将本身推上了制程工艺技术数最前沿，已经彻底将IBM、三星以及UMC等对少甩开。据了解，尽管芯片巨头们曾纷纷表示将会跨入40nm时代，但是到目前为止仅台积电一家做到了。
尽管如此，消息还称，由于全球经济危机，台积电接到的订单有所减少，四季度台积电将会有25%的产能无用武之地。
