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我要投稿在日前的Financial Analyst Day大会上，AMD向与会人员展示了AMD与阿布扎比财团合资厂The Foundry Company的发展规划，通过这份发展规划图，AMD未来几年内的CPU制成工艺如何推进尽收眼底。
根据这份发展图，AMD目前正在利用自己的silicon-on-insulator process (SOI)技术制造CPU，而旗下GPU以及芯片组则依赖于台积电以及UMC的bulk silicon制造技术，不过这些业务将会在The Foundry Company投产后自行生产，而且如果产能足够的话还会接受订单。到明年Q2，AMD将会正是开始采用45nm bulk silicon制造工艺。
毫无疑问，AMD将会会采用The Foundry Company的bulk silicon制造工艺生产GPU和芯片组。根据这份图我们还可以看出，AMD将会在2010年投产32nm芯片，不过自此之前，AMD旗下所有55nm和40nm芯片依然将会下单台积电和UMC。
下图展示的是，AMD将来的处理器以及APU单元（accelerated processing units，加速处理单元）将会采用采用SOI以及bulk silicon技术。APU是AMD自己的X86处理器，整合显示核心，可能会在同一die上整合一颗SOI CPU和一颗bulk GPU芯片。AMD首款APU芯片将会在2010年面世。
Foundry Company是AMD和阿联酋阿布扎比财团共同投资的项目，其中AMD将会控股44.4%，而阿布扎比将会占据55.6%的股份，负责人由AMD生产总监Doug Grose担任，前CEO Hector Ruiz担当主席一职。
