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我要投稿我们知道：技嘉联合近期推出了新一代的Ultra Durable 3（超耐久3代）技术，这是业界首次在主板PCB的供电和接地层具备两盎司（重量单位，一磅等于十六盎司）的铜，通过这样的设计使得主板获得异常低的系统温度，并且获得更加出色的功耗效率，从而为超频提供更加稳定的环境，此次是技嘉首次在消费级主板上引入此项技术，目前传统的主板只在每层提供一盎司的铜。
Ultra Durable 3提供了的双倍铜可以使得主板整体的全面提高散热效果，其中包括处理器供电区域乃至整块PCB，据称的可以达到比传统主板更低50°C的运行温度。同时通过这个设计使得主板信号品质达到新的高度，为极限超频提供更加稳定的平台。当然这只是文字上的描述，对于消费者来说，究竟是不是真这样呢？今天日本ascii.jp网站就对一款技嘉Ultra Durable 3主板GA-EP45-UD3R进行了一个暴力测试：把一块完好的GA-EP45-UD3R主板锯成了两片，相信这个测试非常值得一看。
