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AMD 羿龙 X3 8750 (盒)
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双管齐下 AMD已发布X3 8850/X2 5050e
来源:HARDSPELL/硬派网 [编译] 2008-10-22 作者:刘亮 编辑:刘亮   我要投稿

    这两年,面对Intel强劲的“U”,AMD的CPU们多少显得有点力不从心。但是,逆水行舟不进则退,AMD从来都没有放弃过努力,从Athlon到Phenom,再到含苞欲放中的Deneb。AMD的这些“U”如何,想必大家仁者见仁智者见智,不过无论您是AMD的忠实粉丝还是Intel的超级铁杆,应该都有一个共识:AMD的不懈努力从某种程度上有效阻止了Intel一家独大的局面发生,单为这个,我们向AMD致敬吧。

    今天,AMD的努力取得了一定的成效,分别在性能级市场以及低功耗市场推出了AMD Phenom X3 8850 (2.5GHz/95W)和AMD Athlon X2 5050e (2.6GHz/45W)。

    其中,AMD Phenom X3 8850(2.5GHz/95W)支持AM2+平台,内建2MB of L3高速缓存,将会成为AMD首款黑盒版三颗心Phenom处理器,而且不锁倍频,超频性能不容小视。此外,AMD Athlon X2 5050e主频为2.6GHz,功耗为45W。

    消息还称,除了X3 8850和X2 5050e,AMD还将于近期推出两款低功耗处理器:1.6GHz Athlon 2650以及1.5GHz Athlon X2 3250e,前者采用单核心设计,热设计功耗为15W,后者采用的是双核心设计,热设计功耗为22W。

    到今年11月份后,AMD还会推出AMD Ultra-Value Client (UVC)方案,不过该方案仅针对OEM厂商,主要对手将会是Intel的Atom方案。

    此外,到明年1月8日的CES 2009,AMD还将推出两款四核心Deneb处理器,频率分别为3.0GHz和2.8GHz,热设计功耗均为125W。

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