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技嘉 GA-EX58-Extreme
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顶尖技术的结合体 技嘉X58玩家旗舰!
来源:HARDSPELL/硬派网 [投稿] 2008-10-09 作者:徐颖 编辑:徐颖   我要投稿

    距离Intel新一代Nehalem处理器的发布越来越近了,各主板商也在热火朝天的忙碌着配套的主板产品。伴随着Nehalem处理器问世的将是X58芯片组,在新产品推出方面效率向来极高的技嘉科技为我们带来了其玩家旗舰新品:EX58-Extreme。

    技嘉EX58-Extreme采用了X58+ICH10R芯片组的搭配。X58将是Intel最新的旗舰芯片组,是Nehalem系列处理器的顶级搭档。该主板采用全尺寸ATX大板,依照超耐久3设计理念,全板均使用了高品质的三洋固态电容、铁素体电感,并在所有的供电部分采用了低阻抗MOSFET。

    技嘉EX58-Extreme和上一代Extreme系列产品一样采用了极其豪华的纯铜热管散热系统,高耸的散热排和预留的水冷接口正是玩家旗舰的标志之一。技嘉在上一代散热系统的基础上又进行了改进,调整了散热排的形状和分布,以免影响大型CPU散热器。此外,整个散热系统均采用镀镍工艺,可以避免铜制散热片在使用中被氧化而降低散热效果。

    供电设计方面,该主板采用了技嘉顶级的虚拟12相供电设计,用料方面根据超耐久3代理念,每相供电均搭配日系固态电容、铁素体电感和低阻抗MOSFET。出色的用料给予了技嘉主板出色的稳定性和超频能力。

    技嘉EX58-Extreme主板还采用了技嘉最新出炉的超耐久3代技术,其革新来自于PCB内部。基于超耐久3代设计的主板,其PCB中的电源层和接地层都采用2盎司的纯铜设计。简单说就是会有高额电流通过的铜层的厚度是以往设计的两倍。铜层的加厚使得阻抗得以降低,可以有效降低主板发热及电能损耗。

    节能技术方面,基于VRD11.1供电标准的DES加强版能够根据CPU负载调节供电相数、CPU频率、CPU电压以提供最佳的电源效率,减少能源损耗,而这一切都是由软硬件联合自动完成,我们只需要简单的设置即可。此外,即使进行了超频,DES加强版依然能完美履行其职责。

    技嘉EX58-Extreme主板提供了三个显卡插槽,分别是两个蓝色的PCI-E 16x插槽和一个橙色的PCI-E 8x插槽,可以支持ATI CrossFireX并通过nForce 200芯片同时支持组建SLI系统。此外主板还拥有一个PCI-E 4x插槽和两个PCI插槽。

    磁盘功能方面,ICH10R南桥提供了6个SATA 2.0接口,支持AHCI,支持RAID 0、1、5、10模式。第三方磁盘芯片提供了4个SATA 2.0接口和一组PATA接口,这4个SATA接口同样支持AHCI与RAID。另外我们还可以在SATA接口旁看到硬件玩家主板的特色之一:DEBUG灯。

    主板通过两个RTL8111C芯片提供了双千兆网卡功能,两块网卡可以协同工作,组成速率高达2Gbps的网络。主板搭载了目前市面上最顶级的板载HD声音芯片ALC889a,支持DTS,通过了杜比认证(感受家庭影院音效),信噪比可达106dB,提供7.1+2声道输出,以及S/PDIF光纤/同轴输入输出。ICH10系列南桥USB接口数量达12个,背板直接就提供了多达8个USB接口。主板还采用了T.I(德州仪器)推出的IEEE1394控制芯片,提供1394a支持。技嘉还在背板处安置了CMOS清除按钮,即使主板安置于机箱内,我们也可以不打开机箱即可完成清除CMOS的工作,着实是硬件玩家必备功能。

    技嘉EX58-Extreme主板集中了技嘉几乎全部的顶级技术,从而缔造了这款非凡的玩家旗舰,绝对是Nehalem处理器的最佳搭档。

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适用平台:Intel平台
主板芯片组:Intel X58
CPU插槽:LGA 1366
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