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别告诉Intel!Nehalem平台零距离接触
来源:HARDSPELL/硬派网 [编译] 2008-08-07 作者:刘亮 编辑:刘亮   我要投稿
第1页:组件介绍——Intel Nehalem平台零距离接触

    maximumpc网站独家爆料称,他们已经搭建了业界首款Nehalem+X58系统平台,向大家展示之余不忘叮嘱我们一句:“千万别告诉Intel!”:)

    先从主角首款Nehalem处理器Bloomfield开始介绍。首先是Bloomfield与Intel目前的Core 2 Quad 6700对比:

右为Bloomfield;作为Core 2 Quad 6700

Bloomfield

    再来看看Intel Bloomfield处理器专用主板D58XSO,代号为“Smackover” :

    2.93GHz Bloomfield将会在今年年底正式面世,是Intel首批Nehalem处理器三款之一,仅次于3.2GHz Bloomfield和2.66GHz Bloomfield。2.93GHz Bloomfield将会采用全新的LGA1366处理器接口,不能兼容目前Intel采用的LGA775,不过有些LGA775接口散热器却可以用于Bloomfield处理器。

    D58XSO的北桥芯片被移至CPU插槽右侧大约三寸的地方:

    X58主板

    Bloomfield整合DDR3内存控制器,支持三通道DDR3内存:

    D58XSO主板配备4条内存插槽,其中两条共用一条通道,另外两条各占一条通道,因此,也即是说,用户可以在两根蓝色插槽上组建2GB内存,或者在插满三条蓝色插槽时才能组成三通道(2GB+2GB+1GB+1GB的搭配同样也可以)。

    散热器比目前的LGA775接口散热器更大

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