公版走线的缺陷

    一般来说非公版显卡的走线尤其是显存部分都是依照公版来，这样又好又省时，这已是各厂商研发人员的共识。我们在台湾的RD老李也是轻车熟路的照着公版HD4850的LAYOUT来修改，当经过漫长的等待迎来显卡时，显存却怎么都无法达到很好的状态，即使将显存从公版的奇梦达1NS升级为三星的0.8NS显存时，状态都没有好转。

图四

    在排查了BIOS PCB、PWM等关键部件后，我们经验丰富的RD老李推出了一个惊人的假设：公版显存部分设计有问题。为了验证结果，我们使用的EDA工具是CADENCE的ALLEGRO15.5，外加ATI设计检验工具ERULE，结果见图四，此项结果数值呈现红色，表示我们应该缩短线路，否则芯片到显存的线是不等长的。

     可是此项结果是RD严格按照HD4850公版设计包的数值设定的，是相信公版还是相信设计软件得到的结果，我们选择了后者，应该相信RD的水平和实力，内部如果都没有信任还怎么共事？后来的事实证明老李没错，他通过关系打听到公版设计包推出时间较早，后来AMD发现显存设计部分有问题在生产显卡时改正了过来，可是没来得及修改发给各厂商的设计软件包。我想如果有厂商盲目迷信公版设计包的话，可能会导致出问题。

公版的过热问题

    HD4850公版显卡已上市一个多月了，消费者反映最强烈的可能就是显卡过热的问题。很多人将其归咎于风扇。其实导致HD4850公版显卡过热的原因并不如看上去的那么简单，主要有如下几个方面交织在一起造成。

上面是HD3850，下面是HD4850

    首先是AMD对于HD4850的POWERPLAY功能并没开发完善，导致其待机状态的频率都很高。其次是为了降低噪声，AMD将风扇的转速调节的很低。最后一个原因鲜为人知，却非常重要：AMD为了HD4850的低成本和快速推出，基本沿用了HD3850的板卡设计，因此在核心部分电源输出的MOS上仍然是两个下桥一个上桥的设计。虽然这个设计很经典，可是RV770的GPU功耗毕竟比RV670高很多，而且电压比670要低，这就导致HD4850核心的峰值电流非常高，比HD3850高出大概16安培左右，相当于每项电源要高出8安培。

    如果再超频使用，那么每项可能会多出12安培以上，而HD4850却使用了和HD3850相同型号相同数量的MOS，热量都集中在上桥，因此不发生过热才怪呢。仔细分析了上述原因后，RD老李在设计阶段就使用了2上桥两下桥的方案，帮那颗不堪重负的上桥分担了一半的重任，很好的控制了过热现象，也延长了元件的寿命，花小钱办大事何乐不为。