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散热专家专题——热管技术与应用浅析
来源:超频网 [转载] 2008-04-28 作者:郝群英 编辑:郝群英   我要投稿
第6页:未来展望

    在水冷散热器刚出现的阶段,有些厂商预测未来将是水冷的天下。但是经过了这么长时间,水冷仍然只在少部分玩家中使用,并未跻身主流行列。虽然从散热性能上看还是以水冷占优势,但是它价格偏高,占空间大,且水(或者其它替代液体)会有变质和内部材料氧化的问题。除水冷自身缺点以外,使它衰落的另一个原因则是热管的出现。当热管进入到PC领域后,传热材料的散热技术获取了突破从而令人们放弃了水冷,所以水冷的发挥空间正在逐渐变小,未来将慢慢淡出市场,风冷仍是主要的未来产品。

    还有一个重要因素,就是CPU的发热量增加速度已经放缓,预计未来3年内TDP功率超过130W的怪物级PC用CPU不会再出现,而目前的热管风冷技术已经足够满足CPU的散热需求。随着热管产能增加与工艺的成熟,我们预计热管散热器的售价也会进一步下调,从而进入中低端市场,被更多用户选择。

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第4页:热管与鳍片
第5页:热管的弯曲工艺
第6页:未来展望
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