说到整合平台的对抗，与三核羿龙配合的自然是780G芯片组。而酷睿2方面的搭档则是G35芯片组，它们都是各自阵营性能最好的整合产品。虽然对于一部分读者来说，对这两款芯片组可能已经比较熟悉了，但在这里还是做一个简单的介绍吧。

◆AMD 780G携更强的性能、更完善的功能抵达

    AMD在收购ATI后，推出的第一款整合芯片组690G就在消费者中就得到了很多的好评，因此也就其平台化的战略赢得了消费者的广泛关注，主板芯片组作为其平台化战略的重要一环，是不能或缺的一个关键部分。AMD深知这一点，所以在芯片组的研发方面极尽所能，在今年就发布了最新的780G（开发代号RS780）芯片组，它将技术、性能、功能、节能完美的提升到了一个新的高度，不仅将自身集成芯片组的产品跨越到了一个新的水平线上，同时也开创了很多业界的第一。

• 780G芯片组的几个重要亮点：

      780G集成的图形芯片性能强大，是第一款真正意思上支持DX10的集成芯片组，即便是目前的一些主流3D游戏，780G也能流畅的运行，再次将集成芯片组的图形性能提升到新高度；而集成UVD高清引擎，全面支持高清影片包括蓝光、HD-DVD的硬件全程解码，使CPU彻底解放，让集成芯片组播放1080p的高清影片也能轻松搞定。因此，780G也是第一款全面支持1080p高清影片硬件全程解码的集成芯片组。

    780G还是首款集成DisplayPort接口的集成芯片组，DisplayPort接口是最新一代的影音接口，比HDMI更具优势，AMD（ATI）一向在显示视频技术方面领先，率先支持DisplayPort接口为广大消费者提供了更完善的选择，当然，包括HDMI、DVI、D-Sub等接口也是全部支持的。

    PowerPlay技术让电脑更节能，在节约型社会的大前提下，这项技术的提出还是非常迎合消费者需求的，另外对于网吧等专门业者，这更是一个降低经营成本的好消息。

    超频更加方便，Overdrive技术对于系统的全面检测和调节，让DIY玩家可以在系统下完成超频的整个过程，温度、电压的监控也更心中有数。

    同时Hybrid CrossFire技术让图形性能和节能效果相结合，利用独立显卡和集成显卡的合作，可以实现更强的图形性能，还能支持四屏幕显示输出，满足特别用户的需要。

◆Intel G35首款最强DX10整合芯片组

    对于“3”系列的芯片组，早在2006年10月Intel就向业界宣称，965、975下一代芯片组的继任者将采用“3”系列的命名方式，而不是985。“3”系列芯片组是基于BearLake架构，分为家用和商用两大系列，共计6个不同的型号，如果加上后来跟进的一款整合显卡的G31，那目前应该就是7个型号。在这7个型号中，带有Q开头的包括Q35、Q33，它们主要是面向商用；而面向高端的产品则只有X38；而主流产品则是剩余的4款，包括P35、G35、G33、G31，其中以G开头的都是IGP（Interior Gateway Protocol）。

• G35芯片组的几个重要亮点：

    在“3”系列芯片组中，G打头的芯片组都采用了GMA X3000显卡或其加强版产品，作为英特尔第四代集成显卡，GMA X3000的规格进一步提升，成为首款支持Direct X 9.0、Sharder Model 3.0及OpenGL 1.5的Intel IGP芯片组产品。Intel G35芯片组主要面向高端整合用户，号称拥有与入门级GPU相媲美的性能和规格。Intel G35芯片组支持FSB 1333MHz前段总线的处理器，支持双通道DDR2 800MHz内存，集成GMA X3500显示核心，核心频率为667MHz，支持 Microsoft DirectX 10、Shader Model 4.0 和 OpenGL 2.0，支持DVI和HDMI输出、支持HDCP、支持英特尔清晰视频技术。

    对于这两款整合芯片组作完一个简单的回顾后，下面我们正式进入对比测试阶段。