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HD3600系列详测 主流显卡迈入DX10.1!
来源:HARDSPELL/硬派网 [原创] 2008-01-23 作者:范海利 编辑:吴东   我要投稿
第13页:        ——实际功耗全面对比测试

◆功耗测试意义:

    RV670率先引入了55nm GPU工艺制程,此次发布的Radeon HD 3600系列同样为55nm工艺,相比上一代显卡的65nm甚至80nm的产品工艺有了非常大的提升。而我们知道,想同规格的核心产品,如果制造工艺提升,同时还会带来温度以及功耗方面的下降,那么,RV670的功耗以及温度方面的表现也就成为了我们关注的焦点,以最新工艺打造的产品,能否在功耗以及温度方面也为我们带来一些惊喜呢?因此,此次测试当中,我们就为大家准备了全面的温度以及功耗方面的测试。

◆功耗测试说明:

    由于单独测试显卡功耗的方法由于条件限制并不可行,因此我们使用一块钳型万用表表来计量电源电线上的总功耗作为整机的功耗数值,通过更换不同显卡来测得功耗之间的差距。同时,功耗测试成绩还包含了整套测试平台的总功耗(包括CPU、内存、主板、硬盘等),并不是显卡的单独功耗。

『测试使用数字测量钳测量系统功耗』

    ★注:功耗测试会因为显卡用料、频率、PCB、散热器以及测试误差等等不同而造成测试偏差,因此,功耗测试的测试成绩仅做为参考成绩,并不能够代表每款产品的实际准确数据。

◆功耗测试成绩:

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