RD790采用65nm制程,由TSMC台积电代工,由于支持Hyper-Transport 3.0规格,让处理器与芯片组的最高传输带宽可达至4.0GT/s。目前华硕与技嘉的RD790主板产品已准备就绪,而AMD表示,RD790芯片组将会与Phenom同时在11月19日发布。
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『目前已经有不少大厂的RD790主板露面』