香港科技园宣布与IBM进行合作，提供多项目晶圆 (multi-project wafer, MPW) 及小批量生产服务，惠及区内中小型科技公司，能提升区内公司电子公司及厂商提升生产力，并会提供技术协助，让区内的新创业科技公司、无生产线公司及跨国芯片设计团队获得IBM的代工技术和知识。

    据了解，IBM将提供一系列先进的业内标准技术，包括CMOS（互补金属氧化半导体）、SiGe BiCMOS（硅锗双极CMOS）及RFCMOS（射频CMOS）技术，这些世界级的代工技术结合灵活的生产工艺及多元化的增值服务，有助不同规模的电子公司及厂商提升生产力和竞争优势，并可应用于不同产品的芯片设计，包括电子游戏机、无线器材、多媒体电子消费品、通讯与网络设备、微处理器等。

    此外，借着IBM精确的电路仿真、多类型技术节点、优质生产技术，科技园内的公司将更易于设计高效能的芯片，使产品更快进入市场，减少开发风险和成本，以及增加投资回报。

    据IBM全球科研工程方案部亚太区副总裁费高乐 (David Faircloth) 表示，IBM致力协助不同规模的创新科技企业以较低成本设计出高效能的芯片并制成原型，并提供的生产线服务涵盖多项目晶圆 (MPW) 及小批量生产服务，能满足客户在芯片快速成型和生产量较少等方面的需要，相信IBM与香港科技园合作，是迈出重要的一步，让规模较小和刚起步的科技开发公司能利用IBM先进的半导体技术增强产品阵容，促进业务增长。

    此外，IBM全球工程方案部将会全力协助区内客户，发挥桥梁作用让客户获得IBM在知识产权、科研、开发、制造、工艺流程、系统等各方面的领先技术，实现协作创新的目标。

    香港科技园于2004年成立，占地22公顷的项目分三期进行，造价总值15亿美元，建成后建筑面积将为330,000平方米。提供集成电路设计中心设有知识产权服务，专门就知识产权提供特许、整合和认证服务，尤其重要的是为推展知识产权而提供健全的法律框架，以保障集成电路设计公司的科技投资，以及促进集成电路工业的未来发展。

    现时共有155间科技机构受惠于科学园的技术群组及区内首屈一指、设备齐全的实验室，如集成电路设计／开发中心、光电子开发支持中心、材料分析实验室、无线通信测试中心、知识产权服务中心。此外，两座能源大楼及两座实验室大楼及六座研发办公大楼，亦今年五月正式启动，预计第三期项目将于2011或2012年完工。