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我要投稿随后李世杰先生、刘迎建先生、汤涵宇先生在高峰论坛这个环节中，就此次合作以及产品方面的问题，进行了深入探讨。
李世杰先生对汉王的差异化产品设计给以充分的肯定，并指出微软和VIA的合作一直是最为密切的，而刘迎建先生则对未来PC、电视、手机等电子设备将走向一体的趋势展开了遐想，并指出此次与VIA的UMPC方面的合作是一个开始，它们将在后续推出更加丰富的产品。
汤涵宇先生则首先对VIA的C7-M处理器的一些技术和性能优势状况进行了简单的回顾，并指出此次和汉王的合作将是一个重要推动。
随着会议的进行，接着的是UMPC产品的展示，多位不同职业环境的模特，对UMPC的便携性和超强性能，进行了淋漓尽致的诠释。
