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我要投稿日前某国外网站得到了由Globalfoundries公司的德莱斯顿Fab1工厂制造的300mm 32nm制程试产晶圆的图片。不过该晶圆上的芯片并非实际产品，而主要是一些用于制程验证用的逻辑/存储芯片。这批样品旨在帮助生产线熟练生产流程，方便在日后的生产中提高效率。
根据Globalfoundries的计划，他们将于明年第三季度开始使用32nm HKMG SOI制程制作实际产品，这个日期比Intel晚了3个季度之久，而且，他们计划到后年才会开始采用这种制程生产其32nm制程Bulldozer新架构处理器。截止到目前，我们还不知道AMD计划何时将其45nm制程提升至32nm制程。
